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SK集团旗下半导体晶圆制造商SK Siltron于11月14日宣布什么是配资，已获美国能源部5.44亿美元规模的贷款融资。 SK Siltron CSS将以美国能源部及密歇根州政府的资金支持为基础，到2027年完成该州贝城工厂的扩建工程。扩建完成后，SK Siltron CSS将依托奥本研发中心的技术成果，大力生产高性能碳化硅（SiC）晶圆。 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP 责任编辑：郭明煜 二是，AI巨兽OpenAI最新完成的66亿美元融资，首次出现了软银的身影，投资金额为5亿美元。

文丨承承 编辑丨李壮‍‍‍‍‍‍ 京东方、燕东微拟合计以70亿元增资北京一家12英寸晶圆项目公司，这将令供应紧张的高端晶圆市场出现新变数。  据京东方A、燕东微近日公告，京东方下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司和燕东微全资子公司北京燕东微电子科技有限公司，与北京亦庄科技有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司等公司共同向北京电控集成电路制造有限责任公司增资，用于投资建设12英寸集成电路(晶圆)生产线项目。北电集成注册资本从1000万元增至200亿元。 目前，高端12英寸晶圆市场处于供不应求

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微(688037)新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆搬运装置及晶圆搬运方法”，专利申请号为CN202110997889.5，授权日为2024年9月17日。 专利摘要：本发明提供了一种晶圆搬运装置，包括外侧壁均设置有取送导向结构的第一支撑机构和第二支撑机构；还包括第一取送机构和第二取送机构，分别活动设置于所述第一支撑机构的取送导向结构和所述第二支撑机构的取送导向结构；所述第一取送机构和所述第二取送机构均包括朝向相反的末端执行部；还包括旋转机构和旋转驱